又到了一年的尾聲,這陣子除了三星的 Galaxy S8、ASUS ZenFone 3 Zoom 之外,HTC 11 的規格也在這幾個星期陸續曝光。根據國外媒體報導指出,預計在明年發表亮相的 HTC 11,螢幕可望採用無邊框設計,搭配高通 Snapdragon 835 處理器與 8GB 記憶體,讓明年會推出的 HTC 11 無論外形還是規格,都令人相當期待。

HTC 11規格曝光 無邊框 高通S835處理器與8GB記憶體通通來

根據國外媒體報導指出,HTC 11 將與 HTC 10 一樣,採用 5.2 吋 2K 解析度螢幕、金屬外殼打造,而大家最在乎的鏡頭部分,據傳主相機將採用 1200 萬畫素鏡頭,自拍鏡頭則是從 500 萬提升至 800 萬畫素,至於主相機像素大小是否變大、是否加入新的功能,目前不得而知。規格方面,據傳 HTC 11 將搭載高通最新 Snapdragon 835 處理器,搭配 8GB RAM 與可望出現的 256GB 儲存空間、3700mAh 電池、Quick Charge 4.0 快充技術,硬體效能令人相當期待。軟體方面,HTC 11 將搭載 Android 7.0 Nougat 系統、Sense 8 介面,而過去 HTC 相當實用的 Sense App 是否會回歸?我們目前也無法確認。

HTC 11規格曝光 無邊框 高通S835處理器與8GB記憶體通通來

 

HTC 全球公關暨溝通資深經理 Jeff Gordon 也在個人的 Twitter 透露,目前 HTC 正積極的準備下一款旗艦手機與全新的 VIVE 裝置。值得注意的是,Jeff Gordon 在個人的 Twitter 中使用了「smartphones」、「Vives」等複數名詞,令人相當期待 HTC 明年是否會有多款產品同時發表。

 

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