5.5mm 全球最薄手機!金立 GiONEE S5.5 現身 MWC 2014

MWC 2014 總是會發現一些新技術規格的突破,這款金立(GiONEE)S5.5 智慧型手機,在這次大展上告訴大家,他們有全球最薄(5.5mm)的 Android 智慧型手機 S5.5!

主要是以鋁合金打造的外殼,在機構上是藉由 CNC 的方式打造。由於製作精細,據現場工作人員表示,連郭台銘也有過來詢問他們在機構方面的設計和作法。

5.5mm 全球最薄手機!金立 GiONEE S5.5 現身 MWC 2014

在外觀上有點 iPhone 的影子,但是在厚度上確還能比 iPhone 薄 30%。

5.5mm 全球最薄手機!金立 GiONEE S5.5 現身 MWC 2014

5.5mm 全球最薄手機!金立 GiONEE S5.5 現身 MWC 2014

雖然薄,但是在設計上還是很講究握持感,在轉角處的部份設計了細緻的滾邊切割導角。

5.5mm 全球最薄手機!金立 GiONEE S5.5 現身 MWC 2014

雙面玻璃設計,使用的是 Gorilla Glass 3 康寧防刮玻璃。

5.5mm 全球最薄手機!金立 GiONEE S5.5 現身 MWC 2014

採用 Android 4.2 平台。

5.5mm 全球最薄手機!金立 GiONEE S5.5 現身 MWC 2014

在硬體規格方面,搭載聯發科 MT6592 八核心處理器、5 吋 1080p 的 Super AMOLED 螢幕、16GB ROM、2GB RAM 、 2,450mAh 電池以及 1300 萬畫素相機鏡頭。

5.5mm 全球最薄手機!金立 GiONEE S5.5 現身 MWC 2014

外型方面除了黑白兩色之外,還有藍、粉、紫三種顏色可供選擇,預計今年三月上市,四月將有機會在台灣亮相(台灣只會推出黑白兩色),相當值得期待。

5.5mm 全球最薄手機!金立 GiONEE S5.5 現身 MWC 2014

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