繼續挑戰最薄 金立 GiONEE 在MWC推出ELIFE S7
金立(GiONEE)這個對台灣朋友很陌生的手機品牌,事實上在去年 MWC 的時候就曾因為推出全世界最薄的手機- S5.5 而在會場中引起全球媒體的注目。而今年 MWC 金立(GiONEE)也推出了最薄的五模手機- ELIFE S7!

ELIFE S7 採用聯發科 MT6752 八核心處理器、5" AMOLED 螢幕、2GB RAM/16GB ROM、最薄的 1300 萬畫素鏡頭/ 500 萬畫素前置鏡頭,與 2750 mAh 的電池容量。
繼續挑戰最薄 金立 GiONEE 在MWC推出ELIFE S7

S7 除了有金立(GiONEE)引以為傲的超薄體積以外,還支援了雙卡雙待與雙 4G 網路。拍照方面更強調了無延遲拍攝以及有著讓人害怕(?!) 的人臉年齡識別智慧功能。
繼續挑戰最薄 金立 GiONEE 在MWC推出ELIFE S7

其他功能如絕佳的散熱系統、34.56小時的續航時間、背面全平的設計...等等,都讓 ELIFE S7 在發表時受到許多注目。目前預計 ELIFE S7 將會率先在歐洲上市,3 月陸續會在澳門市場亮相,4 月登陸印度市場,預計售價 399 歐(約 NT 14,050)。不過可惜的是目前沒有進入台灣的消息,屆時若將抵台上市,我們也會再為各位帶來更詳盡地介紹喲!
繼續挑戰最薄 金立 GiONEE 在MWC推出ELIFE S7

圖片來源: 中關村在線