IC 設計大廠聯發科 (MediaTek),在今天 (2 月 27 日) MWC 2017 大展上宣布,採用 10nm 的 10 核心與三叢集架構的新一代 Helio X30 處理器,將進入大量量產階段,並預告首款搭載 Helio X30 處理器的智慧型手機,將會在今年第二季上市。

十核心三叢集聯發科Helio X30處理器進入量產階段 預計第二季正式上市


Helio X30 採用 2 x ARM Cortex-A73 (2.5GHz)、4 x ARM Cortex-A53  (2.2GHz),以及 4 x ARM Cortex-A35 (1.9GHz) 核心構成,與上一代 Helio X20 相比,性能表現提升了 35%、功耗方面則是降低 50%,達到高效能與省電的效果。此外,Helio X30 還搭載了 Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU,與前一代 Helio X20 相比,性能提升了 2.4 倍,功耗則是降低了 60%。除了公布核心與 GPU 架構之外,聯發科 Helio X30 還支援全球頻 LTE Cat.10,具備下行 3CA 與上行 2CA 的載波聚合能力,以及具有 4K2K 10-bit HDR10 硬體解碼技術,如此一來即可實現在超薄手機中進行 2 倍光學變焦。

十核心三叢集聯發科Helio X30處理器進入量產階段 預計第二季正式上市

 

此外,Helio X30 內建 2 顆 14bit 影像訊號處理器(Image signal processors),可支援 16MP + 16MP 雙鏡頭,並提供 wide + zoom 混合鏡頭功能,實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能,搭配 ClearZoom 與影像雜訊抑制(Temporal Noise Reduction)技術,可讓手機在高變焦倍率下拍出清晰的影像。

從目前的消息來看,聯發科 (MediaTek) Helio X30 處理器無論是效能、功耗表現,都比前一代 Helio X20 來得出色,而搭載 Helio X30 處理器的智慧型手機,將會於今年第二季發表亮相,效能表現是否更加優秀,到時再為大家帶來詳細評測。

 

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