具有3D touch功能金立S8亮相 隱藏式天線設計讓背蓋更加乾淨

全金屬手機最大的詬病,就是收訊品質不如塑膠材質的好,所以大多的全金屬手機都會在背蓋上加上加強收訊用的天線設計,比方說 HTC 及 Apple 的手機。但天線的位置與粗細就容易成為挑戰使用者美感接受度的主要關鍵,有些人喜歡,但也有些人不喜歡。而中國手機品牌金立在 2016 MWC 世界移動通訊大展上展出了一款全金屬手機,令人覺得驚訝的是,這款全金屬手機金立 S8 的背蓋上卻沒有惱人的天線設計,完整呈現金屬手機的最佳質感。

金立 S8 採用 5.5 吋 1080p AMOLED 螢幕,並支援了與 3D Touch 一樣的感壓功能,透過對螢幕不同的按壓力道來開啟不一樣的操作介面。處理器方面,金立 S8 搭載了聯發科 Helio P10 八核心處理器,搭配 4GB RAM/64GB ROM 的強大記憶體組合,並支援最高 128GB 記憶卡擴充,儲存空間的應用表現相當驚人。系統方面,金立 S8 採用 Android 6.0 與 Amigo OS 3.2,擁有豐富的資源可以運用。螢幕下方則是配有指紋辨識器。而金立 S8 的電池容量為 3000mAh,對於長時間使用手機的用戶來說,電池續航則是不必擔憂。

具有3D touch功能金立S8亮相 隱藏式天線設計讓背蓋更加乾淨

 

值得一提的是,金立 S8 採用的是全金屬材質設計,但背蓋上卻找不到任何一條影響視覺觀感的天線,原來金立將 S8 的天線設計在機身邊框上,這樣的設計手法也讓背蓋更為完整,視覺質感更加出色。此外,金立 S8 配有 1600 萬畫素 F1.8 大光圈鏡頭,搭配雷射對焦更能讓對焦速度更快,同時也讓準確性更高,而自拍鏡頭則是採用 800 畫素鏡頭,也能呈現出色的自拍效果。

具有3D touch功能金立S8亮相 隱藏式天線設計讓背蓋更加乾淨

 

3D Touch 功能實際操作

 

根據官方數據顯示,金立 S8 會率先在歐洲地區上市,建議售價為 499 歐元,並有灰、金、玫瑰金三種配色可選。